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晶圓測試

華宇為客戶提供強大的晶圓測試服務,依據8英寸 Wafer計算,產能達40,000片/月。

主要測試設備:J750、D10、SC312、3360D/P、DST1000、V50等。

主要探針臺系統配置:PT301/302、JC8001、UF200SA、UF3000、P8等。

主要晶圓測試能力:

6寸、8寸、12寸:邏輯芯片晶圓測試、模擬芯片晶圓測試、混合芯片晶圓測試及soc測試; 

提供穩壓電源芯片TRIM能力;

提供晶圓測試 mapping圖分BIN 定義功能;

提供光電芯片,CMOS SENSOR測試能力。

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